Skydio联合创始人兼首席技术官阿贝·巴赫拉赫（Abe Bachrach）表示：“我们对高通机器人RB5平台为小型无人飞行器（sUAV）行业所带来的前景感到兴奋 。作为美国领先的自主无人机制造商，我们利用突破性的计算机视觉和人工智能创造了世界上最智能的飞行器 。高通机器人RB5平台中集成了最先进的4G/LTE、5G、异构计算、人工智能、摄像头和安全技术，这将帮助我们打造下一代自主无人机 。”
软银机器人欧洲首席运营官泽维尔拉彻拉德(Xavier Lacherade)表示：“软银机器人一直与高通保持着深入的合作关系 。我们将在研发中使用高通RB5机器人平台的节能和高端无线连接功能来支持我们的机器人产品路线图 。”
TDK投资公司副总裁兼全球销售和市场部总经理斯科特多伊奇(Scott Deutsch)表示：“作为高通公司机器人RB5平台的发布和战略的重要合作伙伴，我们感到非常自豪 。TDK先进和全面的集成机器人传感器产品是为下一代低功耗和高性能传感机器人设计的，这是当前OEM开发团队的关键要求 。”
创通大莲首席执行官蔡荣表示：“创通大莲是全球领先的物联网产品和解决方案提供商 。凭借在人工智能和物联网领域的多年经验和专业知识，我们可以提供成熟的端到端解决方案，并加快客户的开发周期和商业化周期 。我们与高通技术公司合作，帮助客户为不同行业设计和制造智能机器人 。高通机器人RB5平台作为一个支持5G和人工智能的先进机器人平台，适应了大量的行业变化，促进了产业升级 。我们非常乐意与高通技术公司合作，开发各种下一代机器人产品 。”
Tier IV执行董事Takeda Kazuyoshi博士表示：“作为自主驾驶软件的领先开发商和汽车软件(一种开源自主驾驶(AD)软件)的领先系统集成商，Tier IV非常期待与高通及其客户合作，推出基于高通机器人RB5平台的自主车辆市场解决方案 。高性能、优化的体系结构和广泛的处理能力将优化运行汽车软件的下一代自动驾驶车辆平台的功率和成本，并支持开源自动驾驶技术的进一步普及，以惠及更广泛的应用和服务 。”
基于高通机器人RB5平台的商业产品预计将于2020年上市 。
【高通推出全球首个5G和人工智能机器人平台，30+公司参与生态建设】
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