消费需求占全球44%，中国大陆成晶圆建厂热地( 二 ) 原标题：消费

芯片的基石

在早期的19世纪60年代，半导体公司都是采用IDM模型，其中涵盖设计、制造、封装和测试所有的芯片生产流程。

随着技术的不断升级和整体产线建设的成本不断提升，整个半导体产业开始向着垂直分工模式发展。也就是半导体公司不再涵盖所有的芯片制造环节，逐步分离出专注于半导体制造各个环节的公司。

随之而来的诞生出各类fabless、foundry和封测公司等。

从整个半导体制作的核心产业链来看的话。其中晶圆制造环节的收入占据产业链整体销量的的51%左右，其附加值远超过了其他两个环节。

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“点沙成金”的晶圆代工

晶圆厂就是从事将沙子原料（石英）转化成“芯片”的点金工作。在接受到芯片设计厂商的订单后，首先需要将晶圆给制作出来，其次还需要按照设计图的要求，通过光刻等一系列的操作将其制作成最终的芯片。其整体的制作时间长，工艺复杂，生产过程不能收到任何差错。所以只要在集成电路生产的地方发生小小的地震对于整体生产线的影响是非常之大的。

总体上晶圆代工厂商主要负责两大块：