消费需求占全球44%,中国大陆成晶圆建厂热地( 四 )

8英寸(200mm)和12英寸(300mm)所对应的就是高纯度单晶硅切成薄片后的晶圆直径 。 而从面积大小上看 , 12英寸相比8英寸可以使用的面积更大 , 使用效率几乎提升了2.5倍左右 。 但生产更大尺寸的晶圆 , 制造的难度与晶圆的大小也是成正向相关的 。

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2)光罩制作(光蚀刻与微影成像):

在完成了晶圆制造之后 , 还需要进行下一轮的关键制造 。 在蓝色晶圆部分上面搭建电路结构 , 这就像在地基上面搭建房屋一样 , 通过金属溅镀、涂布光阻、蚀刻技术和光阻去除等一层层的搭建起来 。

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种种的技术叠加在一起 , 理解起来有点困难 。 其实之前有看过一种通俗的解释比较好 , 就相当于你拿着喷漆 , 覆盖不同形状的硬纸板在晶圆上 , 一层一层将喷涂在晶圆上 , 搭建一层又一层的电路 。 然后在喷涂的过程中 , 通过各种方法 , 消除多余的漆 , 最后留下需要的部分 , 最终切割形成芯片 。


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