消费需求占全球44%，中国大陆成晶圆建厂热地( 七 ) 原标题：消费

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中国大陆成为全球晶圆建厂热地。

中国半导体产业总产值占全球的比例只有20%（包括外资在华产业贡献），本土企业占比仅11% ，而中国的消费需求占全球的比重是44% 。因此，在国产化替代进口机遇下，中国大陆迎来建厂高潮。

2017年到2020年的四年间，全球预计新建62条晶圆加工产线，其中中国大陆将新建26座新晶圆厂，成为全球新建晶圆厂最积极的地区，整个投资计划占全球新建晶圆厂的42% ，成为全球新建投资最大的地区。

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国内晶圆厂规划建设数据一览：

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